正面PK輝達、英特爾、Arm。 智東西7月23日聖何塞報導，剛剛，在年度AMD Advancing AI大會上，AMD董事長主席兼CEO蘇姿丰博士連放大招，發佈AMD最強AI晶片Instinct MI455X GPU、“最強智能體CPU”Venice、“最強機架級AI基礎設施”Heilos，還有一款專為機器人設計的Ryzen晶片。 今日AMD連宣7項重磅發佈： 最強機架級AI基礎設施Heilos

今天，一年一度的AMD Advancing AI （以下簡稱AAI）大會在舊金山隆重舉行。在會議開始的時候，AMD董事會主席及首席執行長CEO蘇姿丰（Lisa Su）博士發表了重要演講。 “人工智慧是近50年來最重要的技術。”蘇姿丰在演講開頭首先強調，她同時指出，人工智慧的發展速度之快，前所未見。儘管仍處於發展初期人工智慧已經開始改變各行各業。 按照蘇姿丰在會上所說，模型性能的提升顯著，群毆提升速度也超過了硬體性能的提升速度。與此同時，AI行業還呈現另一個特徵，那就是用於推理的AI計算能力超過用於訓練的計算能力。而且，計算需求正以驚人的速度增長，智能體人工智慧需要的計算資源遠比早期的AI聊天機器人要多得多。 AMD預計，到2030年，人工智慧加速器市場的潛在市場規模將達到1.4兆美元，這將與目前整個晶片市場的規模相當。當中，有不少貢獻是來自GPU，因為很多任務還是需要GPU完成。但正如蘇姿丰所說，CPU也必不可少，因為除了需要協助GPU外，智能體AI還需要大量的CPU來實際處理智能體正在運行的任務。這也是AMD認為CPU市場在2030年將達到2300億美元的原因。

據報導，棣山科技對外披露其2nm高端AI GPU晶片最新研發進展。據悉，該款2nm AI GPU原型晶片採用FinFET/GAA混合製程與Chiplet異構整合架構，搭載公司自主研發的“棣山智核（DS- Core）”，核心電晶體數量達1700億顆，採用2.5D CoWoS-L先進封裝技術。性能表現上，這款晶片FP32單精度算力可達50 TFLOPS，FP16半精度算力達100 TFLOPS，FP4低精度算力高達400 TFLOPS，可靈活適配不同精度需求的人工智慧大模型訓練、推理等高端算力場景；能效比較上一代產品提升40%，典型功耗控制在350W以內，每瓦算力可達142 GFLOPS。同時，研發團隊成功攻克高頻寬記憶體（HBM）封裝互聯、超低延遲片間通訊（<0.25ns/mm）、微流道高效熱管理三大核心技術瓶頸，其中搭載的HBM4記憶體單顆容量達48GB，引腳速率超11Gb/s，記憶體頻寬可達3.2TB/s，相較上一代HBM3E頻寬提升約2.5倍，可滿足大模型訓練時海量資料的高速傳輸需求；微流道熱管理技術可使晶片熱失控風險降低68%，晶片工作溫度穩定控制在85℃以下。此外，該晶片支援NVLink 6相容互連協議，單鏈路頻寬達1.6TB/s，多晶片互聯時可實現無瓶頸協同運算，進一步提升整體算力規模，同時相容主流CUDA軟體生態，可大幅降低下遊客戶技術遷移成本。截至2026年4月13日，棣山科技這款自主研發的2nm高端AI GPU晶片尚未進入正式流片階段，仍未完成從設計方案到實體晶片的關鍵跨越。在2026年舉辦的日本國際半導體裝置及材料展覽會等國內外核心半導體行業展會上，棣山科技對外公開了該款晶片的完整設計方案、核心技術參數及多輪模擬測試資料，重點展示了其在2nm製程適配、Chiplet異構整合、自研智核架構等方面的核心技術突破，讓行業各界及市場主體直觀瞭解到該晶片的設計實力與發展潛力，披露具體的流片啟動時間節點。 (半導體技術天地)